国际合作

电子科技大学机电学院于亚婷副教授出访日本前公示

来源:人才与国际交流 阅读次数:319 发布时间: 2018-04-04

组团单位:电子科技大学 机械与电气工程学院

联系人:于亚婷

话:13678139939

公示地址:学校局域网

公示时间(起止日期):

2018.4.4-2018.4.11

团组人员名单

姓名

单位

职务

上次出

访时间

于亚婷

电子科技大学机械与电气工程学院

副教授

预计出访时间(起止日期):2018626-2018630

出访国家(地区):

日本

在外天数:5

经费来源:

科研经费

预算金额(元/每人):

19000/每人

邀请单位简介:

ISCEAS2018国际工程与应用科学大会将于2018627-2018629日在日本冲绳会议中心举行。国际工程与应用科学大会为世界各地学者、研究员和工程师提供一个工程和应用科学领域的多学科交流平台。该国际会议已经在日本、中国、泰国和新加坡等地举办过多次,受到世界高校、研究机构和工业各领域专家学者的广泛关注,为各领域学者的学术思想碰撞提供契机。会议将邀请来自学术界、工业界、研究机构等共同讨论和分享最新研究成果与技术前沿,会议包括主题演讲、口头报告和海报演讲等部分。

往返路线: 成都-上海-冲绳-上海-成都

出访

任务

(不少于300字)

应组委会邀请,电子科技大学机电学院于亚婷副教授拟于2018626日至630日赴日本参加2018国际工程与应用科学大会(2018 ISCEAS)。本次出访任务为(1)宣读所发表的学术论文,论文题目是“Microwave NDT imaging for multiple cracks in metal based on improved Canny algorithm”(基于改进Canny算子的金属构件多缺陷的微波无损成像方法研究),并与与会学者讨论该领域的研究态势;(2)参加ISCEAS2018国际学术会议的大会邀请报告和重要学术讲座(Keynote);(3)有选择地参加学术讲座(Oral Presentation),了解相关领域的最新研究进展;(4)与参会的国际著名专家进行学术交流,洽谈科研合作和国际合作事宜;(5)参加大会组织的其他活动。

参加ISCEAS2018国际学术会议有利于增强电子科技大学在相关研究领域的国际知名度,提升我院机械工程学科的学术影响力,扩大在无损检测与评估领域的国际影响力;参加ISCEAS2018国际学术会议有利于加强与世界该领域学者的交流,为今后建立良好的国际合作与交流关系提供契机;参加ISCEAS2018国际学术会议有利于了解该领域的最新科技动态,对精确把握国际科学技术发展主流方向具有重要意义。

拟拜会的机构人员

拟洽谈推动的项目

拟签署的协议合同

拟调研考察的内容

备注事项:

团长审核签字:

单位监督电话:

028-61830672

任务审批监督电话:

028-61830675